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SHENZHEN ANPU TESTING TECHNOLOGY CO.,LTD
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服务领域

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  • 项目名称

    金属材料金相分析-切片分析

  • 检测目的

    金相切片、微切片

  • 检测周期

    5-10个工作日

  • 检测专线

    0755-23324071

  • 检测费用

    在线咨询

安普检测中心专注于金属材料金相分析切片分析检测服务,是专业第三方检测机构,出具权威检测报告。详情可在线咨询或拨打全国咨询热线:0755-2332 4071

安普检测的服务优势在于以更短的检测周期和更低的服务价格,为客户节约成本和周期,帮助客户快速获取准确有效数据,并为客户提供后期技术服务支持。安普检测作为平台化运营品牌,与国内外多家实验室建立了良好的合作关系,旨在为客户、行业提供更全面、更优质的检测咨询服务



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项目介绍
切片技术,又名切片或金相切片、微切片(英文名: Cross-section,X-section ),是一种观察样品截面结构情况最常用的制样分析手段。
切片分析技术在PCB/PCBA、零部件等制造行业中是最常见的也是重要的分析方法之一,通常被用作品质判定和品质异常分析、检验电路板品质的好坏、PCBA焊接质量检测、寻找失效的原因与解决方案、评估制程改进,做为客观检查、研究与判断的根据。

应用领域
电子行业、金属/塑料/陶瓷制品业、汽车零部件及配件制造业、通信设备、科研、电子元器件结构观察,如倒装芯片、铝/铜制程结构、COMS、POP等、PCB结构及通孔观察、PCBA焊点观察、LED结构观察、IMC观察、电容、油漆厚度、镀层、金属及零部件结构观察等。

主要检测项目
1、PCB结构缺陷:PCB分层,孔洞断裂等
2、PCBA焊接质量检测:
a. BGA空焊,虚焊,孔洞,桥接,上锡面积等;
b. 产品结构剖析:电容与PCB铜箔层数解析,LED结构剖析,电镀工艺分析,材料内部结构缺陷等;
c. 微小尺寸测量(一般大于1μm):气孔大小,上锡高度,铜箔厚度等。

依据标准
IPC-TM 650 2.1.1、 IPC-TM 650-2.2.5、IPC A 600、 IPC A 610等。

切片分析步骤
取样→清洗→真空镶嵌→研磨→抛光→微蚀(如有必要)→分析(OM观察、SEM观察、EDS分析、EBSD分析等)

使用仪器
精密切割机,镶埋机,研磨及抛光机,金相显微镜,电子显微镜等。

切片分析主要用途
一种观察样品截面组织结构情况的最常用的制样手段。
1:切片后的样品常用立体显微镜或者金相测量显微镜观察
2:切片后的样品可以用于SEM/EDS扫描电镜与能谱观察形貌与分析成份。
3:作完无损检测如x-ray,SAM的样品所发现的疑似异常开裂、异物嵌入等情况,可以用切片的方法来观察验证。
4:切片后的样品可以与FIB联用,做更细微的显微切口观察。

公司资质:
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报告模板:

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公司仪器:
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