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内部检测
通过CT检测产品内部夹杂物、缺陷情况
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安普检测的服务优势在于以更短的检测周期和更低的服务价格,为客户节约成本和周期,帮助客户快速获取准确有效数据,并为客户提供后期技术服务支持。安普检测作为平台化运营品牌,与国内外多家实验室建立了良好的合作关系,旨在为客户、行业提供更全面、更优质的检测咨询服务
主要检测项目
夹杂物分析
在铸造过程中复杂的相互作用会产生从外部无法识别的铸件缺陷,如孔隙、气孔和气泡形成、热裂纹、尺寸变化和夹杂物。即使尽了最大努力,主要风险仍然存在。应用工业CT检测技术可方便的识别这些缺陷。
夹杂物分析主要是通过显微结构进行分析。显微结构分析是人们通过光学显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)、透视电子显微镜(TEM)、X射线衍射仪(XRD)等分析仪器来研究金属材料、复合材料、各种新材料等的显微组织大小、形态、分布、数量和性质的一种方法。
应用范围:
航空航天、能源、机电、汽车、交通运输、计算机、通讯、仪器仪表、家电、医疗、轻工、冶金等。
缺陷分析
工业CT技术对复合材料制品中的夹杂、疏松、气孔、分层缺陷等有比较高的检测灵敏度,能够准确地确定出缺陷的位置及测量出缺陷的几何尺寸。
目的:
确定产品内部可能存在的缺陷的类型、位置以及尺寸。
应用范围:
塑料、陶瓷等复合材料,以及镁、铝和钢原料制成的零件、粘结剂等。
测试步骤:
确认样品类型/材料→放置测量装置中→快速扫描→图像整体透视、任意面剖视→缺陷分析。
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