航天航空材料检测
失效原因
①表面状态
②零件的几何形状及尺寸
③装配与连接效应
④载荷特性
⑤材料的组织和性能
⑥使用环境
⑦材料的化学成分
⑧材料内部缺陷
⑨材料强韧化
⑩材料的选择及热处理状况
检测范围
1、铝蜂窝板结构件
2、纤维增强塑料结构件
3、聚合物基复合材料制件
4、钢丝绳、弹簧
5、轮轴(剪切)疲芳
6、破裂断口
7、微电子器件
8、半导体集成电路
9、半导体分立器件
10、按键、插头等
检测标准及方法
GB/T 16778-2009 纤维增强塑料结构件失效分析一般程序
GJB 2710-1996 聚合物基复合材料制件失效分析方法
GJB 548A-1996 微电子器件试验方法和程序微电子器件
GJB 3233-1998 半导体集成电路失效分析程序和方法
GJB 3157-1998 半导体分立器件失效分析方法和程序
X射线照相、扫描电子显微镜检查、PIND、微电路失效分析程序、破坏性物理分析程序以及客户要求。
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